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高溫真空壓合機的技術(shù)應(yīng)用！
發(fā)布時間：
2021-08-02
高溫真空壓合機是屬于研發(fā)通用型的平板硫化機，因此又稱之為研發(fā)用層壓機，是采用PCB線路板為材料，采用層壓技術(shù)研發(fā)而成的真空壓合機.高溫真空壓合機特制轉(zhuǎn)向球頭加壓結(jié)構(gòu)，壓力分布均勻；
高溫真空壓合機是屬于研發(fā)通用型的平板硫化機，因此又稱之為研發(fā)用層壓機，是采用PCB線路板為材料，采用層壓技術(shù)研發(fā)而成的真空壓合機.高溫真空壓合機特制轉(zhuǎn)向球頭加壓結(jié)構(gòu)，壓力分布均勻；
高溫真空壓合機采用高熱導(dǎo)材料傳熱，整個工作面溫度一致；選取優(yōu)良絕熱物質(zhì)，保溫、隔熱效果好；有預(yù)制參數(shù)可隨時調(diào)用，并可根據(jù)加工任務(wù)自行設(shè)置、更改溫度、壓力和時間，操作容易、靈活；緊湊型設(shè)計，匹配可靠電控、自動液壓、自動吹風(fēng)散熱系統(tǒng)，保證了性能完美；用于高達8層電路板的層壓，和多種需要嚴(yán)格控制溫度、壓力、時間關(guān)系的加工。
高溫真空壓合機由計算機程序控制，按照不同的材料、不同的工藝參數(shù)，用高精密液壓系統(tǒng)驅(qū)動高精度金屬板，在向工件施加壓力的同時，傳遞熱量，實現(xiàn)對工件材料控制加熱溫度、施加壓力，和處理時間等工藝參數(shù)的熱壓合，將分離的銅箔、覆銅箔板、半固化片等熱壓在一起，形成含有超過兩個以上導(dǎo)電層、一個以上絕緣層的多層電路板。核心技術(shù)在于，均勻分布在整個工件表面上高溫度、高壓力，以及溫度、壓力控制精度，保溫、隔熱效果。
高溫真空壓合機使用特殊加熱結(jié)構(gòu)，可以使設(shè)備升溫速度超過15℃/分鐘，高溫度可達350℃，可以適應(yīng)微波材料以及石墨類材料等所需溫度較高的壓合需求。設(shè)備采用雙層隔熱板設(shè)計，可以保證設(shè)備外壁在350℃狀態(tài)下仍然符合安全要求。
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